近日，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司（MSCI）正式宣布完成半导体封装领域某头部客户产业资本的战略投资。此次合作不仅为马丁科瑞发展注入新动能，更印证了行业对其国产先进封装设备技术实力的高度认可，是本土企业在全球供应链重构中核心价值的凸显，更将加速推动半导体封装产业从 "国产替代" 向 "价值共创" 迈进。

关于马丁科瑞丨Company Profile

马丁科瑞（MSCI）是一家专注于半导体先进封装设备研发、生产与销售的高新技术企业。目前，公司已在安吉、南京、无锡、深圳、西安以及新加坡、马来西亚槟城布局7大基地，构建起覆盖国内外的业务网络；同时通过多项体系及信用认证，项目多次斩获浙江省省级荣誉，综合实力获得行业认可。

研发人员占比超30%，核心成员均来自行业知名企业，技术骨干更具备20年以上半导体设备开发经验；设备零部件国产化已达95%，在机械、软件、电气等多个领域实现技术领先，且拥有100%自主知识产权。

依托强劲的研发与制造能力，MSCI目前已完成IC级8/12英寸高精度晶圆级装片机、倒装FC装片机等多款核心设备的研发工作，相关产品不仅通过头部客户验证并实现批量供货，更在国产封装领域提供了有力的设备支撑，持续推动着该领域的国产化进程。

共创合作成果丨Create cooperative achievements

此次战略投资的背后，是双方对半导体封装产业趋势的深度共识，随着芯片集成度提升，先进封装成为提升芯片性能的关键环节，而国产化设备的成熟度直接关系产业链自主可控。投资方的入局，既是对马丁科瑞技术实力、生产能力与市场潜力的充分信任，更是产业资本与实体企业协同共进的典范。

未来，双方将围绕技术研发、市场拓展、产业应用等多领域展开深度合作，通过资源互补加速先进封装设备的迭代升级与场景落地。马丁科瑞也将以此次合作为契机，持续聚焦技术创新，进一步提升产品可靠性与服务响应速度，巩固在国产封装设备领域的领先地位，为半导体产业国产化进程注入更强劲的 “设备动力”。

从技术突破到产业认可，马丁科瑞始终以 “让国产封装设备走向世界” 为目标稳步前行。此次战略投资的加持，将推动公司在半导体先进封装赛道上加速奔跑，与产业链伙伴携手，共筑中国 “芯” 基石！

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